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    德龙信息取得金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块相关:模塑

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    金融界2025年7月1日消息,国家知识信息显示,德龙信息技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用”的,授权公告号CN112382580B,申请日期为

    2025-09-24
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