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德龙信息取得金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块相关:模塑
金融界2025年7月1日消息，国家知识信息显示，德龙信息技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用”的，授权公告号CN112382580B，申请日期为
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金融界2025年7月1日消息，国家知识信息显示，德龙信息技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用”的，授权公告号CN112382580B，申请日期为