金融界2025年7月1日消息，国家知识信息显示，德龙信息技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用”的，授权公告号CN112382580B，申请日期为2020年11月模塑 。
天眼查资料显示，德龙信息技术（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事住宿业为主的企业模塑 。企业注册资本100万美元。通过天眼查大数据分析，德龙信息技术（苏州）有限公司参与招投标项目14次，信息30条。
来源：金融界
金融界2025年7月1日消息，国家知识信息显示，德龙信息技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用”的，授权公告号CN112382580B，申请日期为2020年11月模塑 。
天眼查资料显示，德龙信息技术（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事住宿业为主的企业模塑 。企业注册资本100万美元。通过天眼查大数据分析，德龙信息技术（苏州）有限公司参与招投标项目14次，信息30条。
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